【CNMO科技消息】3月27日，数码博主“智慧皮卡丘”爆料称，小米新款折叠手机（以下称MIX Fold 5）的外观、UI设计将迎来大面积国产、自研化。目前，该机排期暂定7月，命名也还未确定。
小米MIX Fold 5
结合此前爆料信息，MIX Fold 5有望采用直角边框设计，与传闻中同期更新的小米MIX 5形成统一的设计语言。在功能层面，该机最大的看点在于磁吸模块化技术的引入。据爆料，MIX Fold 5正在测试适配磁吸模块方案，有望支持外接磁吸镜头。这一技术方向并非空穴来风——在2025年MWC展会上，小米曾公开展示过“模块光学系统”。该系统采用LaserLink近光速激光传输技术，可实现10Gbps的数据传输速率，支持无损RAW信息传输，传感器尺寸达到M4/3标准。
核心元器件方面，此前曝光的小米MIX 5据称有望搭载小米自研玄戒O2芯片，采用台积电N3P工艺。自研芯片是否会延伸至折叠屏产品线，目前尚无明确信息。此外，“国产化”与“自研化”被多次提及，MIX Fold 5或在屏幕、铰链、电池管理等关键部件上采用更多国产供应商方案。
从发布节奏来看，该机暂定于2026年7月登场，与此前业内预期的第三季度发布窗口吻合。参考上一代MIX Fold 4的定价策略，新一代折叠屏起售价或维持在8999元区间。
a股大盘今日行情提示：文章来自网络，不代表本站观点。
